商汤-W（HK0020）

林达华博士，自2014年11月加入公司，为集团联合创始人及人工智能基础设施和大模型首席科学家，彼主要负责集团在人工智能基础设施和大模型等前沿领域的技术布局与研发规划，及负责中国香港中文大学-商汤联合实验室。林博士于2014年8月加入中国香港中文大学（‘中国香港中文大学’）信息工程系任助理教授，并自2020年8月起任副教授。彼自2021年4月起担任中国香港中文大学人工智能交叉学科研究所所长，自2021年11月起双聘为上海人工智能实验室的领军科学家，自2023年6月至今担任电气和电子工程师协会（IEEE）的大模型标准工作组主席。林博士于2012年9月至2014年8月在丰田工业大学芝加哥分校担任研究助理教授。林博士于2004年7月获得中国科学技术大学电子工程与信息科学学士学位，随后于2006年7月获得中国香港中文大学哲学硕士学位。彼于2012年7月获得麻省理工学院计算机科学博士学位。于2024年06月26日获委任为商汤集团股份有限公司执行董事。