苏州速通半导体科技有限公司
苏州速通半导体科技有限公司

电话:0512-67390578

邮箱:暂无

官网: http://www.senscomm.com

地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西…

行业:研究和试验发展

领域:集成电路

园区:暂无

基本信息

主营业务 暂无
企业简介 速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商,主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。

工商信息

统一社会信用代码 91320594MA1WWX3F4P 公司类型 有限责任公司(中外合资)
法人 HYUNJUNG LEE 注册资本 1715.2778万元人民币
成立时间 2018-07-18 登记状态 存续
经营期限 2018-07-18 至 无固定期限 登记机关 苏州工业园区市场监督管理局
经营范围 半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)

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