电话：0512-67390578
邮箱：暂无
官网： http://www.senscomm.com
地址：中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西…
行业：研究和试验发展
领域：集成电路
园区：暂无
基本信息
| 主营业务 | 暂无 |
| 企业简介 | 速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。 |
工商信息
| 统一社会信用代码 | 91320594MA1WWX3F4P | 公司类型 | 有限责任公司（中外合资） |
| 法人 | HYUNJUNG LEE | 注册资本 | 1715.2778万元人民币 |
| 成立时间 | 2018-07-18 | 登记状态 | 存续 |
| 经营期限 | 2018-07-18 至 无固定期限 | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动） | ||
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